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貼片電容的陶瓷電介質(zhì)生坯在印制好內(nèi)電極以后，就要進(jìn)行疊層壓緊與切割了。陶瓷電介質(zhì)生坯在疊層時，必須注意讓所印制的內(nèi)部電極層層交錯,以便能夠分別外電極從兩端與外電極相連接作為引出電極。
疊層化是貼片電容制作過程中極其重要的一個步驟，因為這時已經(jīng)印制了內(nèi)電極的陶瓷電介質(zhì)生坯，般為邊長數(shù)百mm的方形大片,非常薄，還相當(dāng)柔軟,而且有時需要疊放100~1000層,疊放起來看似簡單，實(shí)際上稍有錯位就會使貼片式陶瓷電容器的電容量發(fā)生大幅度的變化,甚至造成大量的廢品，所以該過程最好由高精度的全自動化疊片機(jī)來完成。
由于不管是印有內(nèi)電極部位的陶瓷生坯，還是沒有印制內(nèi)電極部位的陶瓷生坯，都是不透明的，因此需要逐層定位。對于這種逐層定位的工藝過程,在貼片式電子元器件發(fā)展的初期，曾經(jīng)出現(xiàn)過在陶瓷電介質(zhì)生坯上靠近一端電極的一個角落處，在印制內(nèi)電極的同時印刷上一個定位標(biāo)記,疊層時依靠機(jī)械的方法，按照這個定位標(biāo)記進(jìn)行定位。
伴隨著貼片電容的高速小型化、圖形急劇精細(xì)化,不僅不可能依靠人工定位，這種單靠機(jī)械定位的方式也已經(jīng)無法達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)，于是就開發(fā)出了利用CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合器件)攝像機(jī)來滿足定位的要求的方法。
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