表面組裝技術(shù)和貼片式電子元器件的迅速發(fā)展,使得貼片式電子元器件的種類和數(shù)量顯著增加。為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的需要,貼片式電子元器件在外部形狀和引出電極的結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)電子元器件(或者叫做普通電子元器件)既有共同之處,也有不同之處;在設(shè)計(jì)、制造技術(shù)和性能方面雖然有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系,但是也存在不少差異。主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
貼片式電子元器件體積小,因而減輕了重量,降低了成本,并且有利于高密度組裝,再加上貼片式電子元器件在設(shè)計(jì)和制造時(shí)就已經(jīng)考慮到了滿足表面組裝技術(shù)中高溫焊接條件與清洗條件的要求,耐高溫、不怕焊、耐潮濕。
另外,貼片式電子元器件的無(wú)引出線或短引出線結(jié)構(gòu),減小了因?yàn)橐鼍€而帶來(lái)的寄生電感和寄生電容,降低了引出線帶來(lái)的等效串聯(lián)電阻,提高了電子元器件本身的最高截止頻率,不僅有利于提高整個(gè)電路的頻率特性和響應(yīng)速度,而且組裝后幾乎不需要調(diào)整,有利于高頻電路的組裝。