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目前全球半導(dǎo)體發(fā)展行情可觀，國內(nèi)不少的集成電路廠商都在積極參與半導(dǎo)體制造。
中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要在于半導(dǎo)體芯片。而集成電路設(shè)計就為半導(dǎo)體制造中的重要部分。
電子元器件的主要部件之一半導(dǎo)體。主要分為設(shè)計，制造和封裝三階段。電子元器件產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵部件有貼片電容，貼片電阻，貼片三極管等。
核心環(huán)節(jié)晶圓制造設(shè)備，如自動化設(shè)備，智能電子產(chǎn)品等。在晶圓設(shè)備中，中國的半導(dǎo)體銷售排前，大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備里，中國占的很大比例。封裝設(shè)備的開發(fā)和建設(shè)量都排前，封裝材料開發(fā)和建設(shè)量次位。
對比而言，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工，設(shè)備制造為首要，封裝測試是次要...但是韓國公司主要在設(shè)備制造上賺錢，中國大陸的芯片設(shè)備制造廠則是在分發(fā)工廠出產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
眼下半導(dǎo)體景氣在持續(xù)發(fā)展，貼片電子元器件短缺也將持續(xù)。平尚科技認(rèn)為，當(dāng)前迎來5G、汽車電子，智能家居產(chǎn)品等需求的爆增，半導(dǎo)體市場將迎來長達(dá)8年往上的需求周期。
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