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貼片電阻主要的發(fā)展方向有：
小型化：目前0402和0603尺寸已成為市場(chǎng)的主流，隨著電子產(chǎn)品尤其是數(shù)碼產(chǎn)品的小型化、輕型化產(chǎn)品的需求日益增加，電子元器件廠商在傳統(tǒng)的制造工藝上進(jìn)行升級(jí)換代，如絲網(wǎng)印刷技術(shù)必須采用先進(jìn)的CCD（電耦合器件）自動(dòng)對(duì)位印刷技術(shù)，端涂必須采用近幾年發(fā)展起來(lái)的濺射技術(shù)解決端面問(wèn)題，激光調(diào)阻、電鍍也都必須采用較新的專用設(shè)備才能保證小型化產(chǎn)品的批量生產(chǎn)供貨。
綠色環(huán)保化：歐盟“電子電氣設(shè)備廢棄物法令”(WEEE)和“關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止某些有害物質(zhì)”的規(guī)定(RoHS)已經(jīng)在2005年8月和2006年7月1日生效，其影響在全球性范圍內(nèi)顯現(xiàn)。盡量減少玻璃釉漿料的使用對(duì)企業(yè)來(lái)講是既能減少非環(huán)保材料的使用，也是節(jié)省開(kāi)支降低能耗的一個(gè)好辦法，端面濺射賤金屬、包封料采用聚合物樹(shù)脂等方法目前也已經(jīng)開(kāi)始逐步推廣使用，聚合物樹(shù)脂的使用不僅使原材料成本降低，同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的阻值合格率。
超高阻化：超高阻值貼片電阻，主要應(yīng)用產(chǎn)品在高性能電子通信模塊，高精度精密電子儀器及特殊軍工產(chǎn)品上。阻值高要求達(dá)1TΩ，工作電壓高要求達(dá)10kV，這類產(chǎn)品的主要技術(shù)指標(biāo)有阻值精度、工作電壓、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、穩(wěn)定性等，要保證這些指標(biāo)達(dá)到用戶要求，就必須在技術(shù)上有所突破，才能保證超高阻值片式電阻器的批量生產(chǎn)、供貨。
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