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MLCC的主要材料及優(yōu)點
現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭相當(dāng)激烈的規(guī)格，也是市場需求、電子整機用巨大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。
MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱印㈤_裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。
而如何在0805、0603、0402等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進提高，平尚科技已知在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。代表國內(nèi)MLCC制作絕高水平的公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動化程度、精度還有待提高。
MLCC的優(yōu)點有：
1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；
2、擊穿時不燃燒爆炸，安全性高。
3、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；
4、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額.
平尚科技是一家以疊層陶瓷技術(shù)帶領(lǐng)世界的綜合貼片電子元件供應(yīng)商，在市場電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展和改革的驅(qū)動下，貼片電容無疑成為了市場研發(fā)競爭激烈的電子元件之一，作為主營產(chǎn)品之一的貼片電容。詳情可咨詢平尚科技---13622673179--曾生。
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