貼片電阻焊接技巧與注意事項(xiàng)

貼片電阻又稱(chēng)為片式固定電阻器，是一種安裝在電路板表面的電子元件。其形狀為扁平的長(zhǎng)方形，兩端有焊接點(diǎn)，可以直接焊接在電路板上。貼片電阻焊接是指將貼片電阻器（Surface Mount Resistor，簡(jiǎn)稱(chēng)SMD電阻）焊接在電路板上的過(guò)程。以下是對(duì)貼片電阻焊接的詳細(xì)解釋?zhuān)?/span>

焊接步驟

1、準(zhǔn)備：在所需焊接的焊盤(pán)上涂上一層薄薄的松香水。注意助焊劑殘留物不能過(guò)多，否則會(huì)影響清潔度。如果殘留物過(guò)多，可用棉簽蘸取酒精擦拭干凈，重新涂抹。

2、預(yù)熱：烙鐵與焊接面一般應(yīng)傾斜45度，烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力。注意加熱焊盤(pán)與焊錫絲供給之間時(shí)間控制在1秒以內(nèi)，加熱時(shí)間切勿過(guò)長(zhǎng)，以免引起焊盤(pán)起翹，損壞焊盤(pán)。

3、加焊錫：當(dāng)被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度時(shí)，立即送上焊錫絲。注意在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時(shí)間也控制在1秒以內(nèi)，加熱時(shí)間切勿過(guò)長(zhǎng)，以免損壞焊盤(pán)。動(dòng)作應(yīng)當(dāng)快速、連貫。

4、去焊錫：當(dāng)焊錫與焊盤(pán)充分接觸后，快速連貫地抽去焊錫絲。

5、去烙鐵：動(dòng)作同樣需要快速連貫，以一個(gè)焊點(diǎn)1秒為合適。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊點(diǎn)表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。

6、元件定位：使用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻，將其放到焊盤(pán)一側(cè)，調(diào)整好焊接位置和焊接方向。注意標(biāo)稱(chēng)值讀取方向與絲印標(biāo)號(hào)方向一致。用鑷子夾住元件時(shí)用力需適當(dāng)，不能過(guò)于用力，防止元件損壞或飛濺。

7、熔化焊點(diǎn)：迅速把元件緊貼焊盤(pán)邊緣并插入將其焊好。元件放入焊盤(pán)時(shí)必須緊貼主板的表面插入焊盤(pán)，并使元件處在整個(gè)安裝位置的中間。

8、檢查與調(diào)整：當(dāng)元件與焊盤(pán)之間的焊錫完全充分潤(rùn)濕后，抽去電烙鐵。如果焊接結(jié)束發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)老化、有毛刺、錫過(guò)多或過(guò)少，可以先不修改，等另一側(cè)的焊接完成后再一起修改。參考IPC標(biāo)準(zhǔn)檢查焊點(diǎn)，如有缺陷需修補(bǔ)或更換。

注意事項(xiàng)

在焊接過(guò)程中，要確保焊盤(pán)上的錫量適中。在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點(diǎn)視為起固定作用，焊點(diǎn)錫量不易過(guò)多，焊接時(shí)間不易過(guò)長(zhǎng)，還應(yīng)避免和相鄰焊盤(pán)橋接。

如果焊接完成后發(fā)現(xiàn)有傾斜或高低的現(xiàn)象，不能直接用鑷子頂住元件表面下壓，再用烙鐵熔化焊點(diǎn)時(shí)把元件頂下去。這樣操作容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂。正確的操作是先把焊點(diǎn)熔化，再用鑷子夾住元件中間進(jìn)行調(diào)整。

在去除元件時(shí)，需要在兩端焊點(diǎn)加錫，使兩端焊點(diǎn)焊錫處于熔融狀態(tài)。注意錫量不能過(guò)多，防止流入其他焊盤(pán)。

用吸錫帶吸除焊錫時(shí)，將吸錫帶放在焊點(diǎn)上，然后用電烙鐵加熱吸錫帶，使焊錫熔化后自動(dòng)流向吸錫帶，從而去除焊錫。加熱時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以免損壞PCB或焊盤(pán)。