隨著為高工作溫度優(yōu)化的焊接材料在市場上出現(xiàn),現(xiàn)已有了可以用在高達140～150℃焊點溫度下的高溫焊錫合金，而且不會損失可靠性。,讓工程師能夠更自由地在更高環(huán)境條件中使用無鉛電子產(chǎn)品。這些條件包括汽車內(nèi)的引擎?zhèn)}(UTH)、傳動或剎車系統(tǒng)，以及鉆井、采礦設(shè)備或工業(yè)驅(qū)動裝置等其他應(yīng)用。

然而，還有一些因素會在熱循環(huán)過程中影響焊點的可靠性。這些因素不僅包括焊錫合金的特性，也包括器件端接的設(shè)計和電鍍質(zhì)量。事實上，在無鉛焊接中，這些與器件有關(guān)的因素比在SnPb組裝中更加重要。

錫須生長和焊點的破裂是無鉛組裝中引發(fā)故障的主要原因。業(yè)界開發(fā)出了一種被稱為“安全端接”的工藝，這種工藝能夠嚴格控制鍍的厚度和涂層，還使用了鎳襯層來減輕這些效應(yīng)。在安全端接中使用低擴散的鎳合金提高了這種阻斷層的整體性。此外，密切控制鍍錫工藝，包括電流密度以及電解液的成分和純度，就能夠?qū)崿F(xiàn)zui優(yōu)的鍍錫厚度，從而減少錫須的生長。

這種方法對端接進行優(yōu)化能夠有效地改進無鉛焊點的可靠性，前提條件是能夠?qū)﹄婂兲匦赃M行足夠的控制。這只是能讓設(shè)計者采用新的高溫焊接合金制造出用于更苛刻環(huán)境的系統(tǒng)的因素之一。但是也必須考慮器件本身的熱性能，尤其是涉及到薄膜電阻等大批量市場的器件時。與繞線電阻或功率密度更低的大尺寸厚膜電阻等相對較貴的專用器件相比，使用這類器件能夠節(jié)省空間和成本。

必須克服的一個關(guān)鍵難題與此類器件必須承受的zui高中心溫度有關(guān)。對于通用的電阻，制造商一般把125℃作為zui高溫度，或者是155℃。假設(shè)采用0102或 0805這樣常用的工業(yè)標準外形尺寸的小尺寸，在有負載的情況下，電阻內(nèi)散發(fā)的功率足以使已經(jīng)工作在接近150 ℃的zui高焊點溫度下的器件變得過熱。

因此需要對薄膜電阻進行進一步的改進，才能使其能夠承受更高的膜溫。研究的核心問題是提高薄膜材料的特性，以及制造薄膜貼片電阻時所采用的電絕緣系統(tǒng)。

通用薄膜電阻的主要成分是使用鎳鉻技術(shù)的鎳鉻合金器件,新研究已經(jīng)找出改進這種基礎(chǔ)化合物的方法，使器件在相同的溫度和濕度范圍內(nèi)具有更高的可靠性。這種方法是向鎳鉻基體中添加了第三種成分，優(yōu)化了基體并使電阻參數(shù)均勻分布。

這種新一代的薄膜使制造商能夠生產(chǎn)出可以承受175℃表面溫度的薄膜電阻，并且在達到或高于增強型無鉛焊錫合金的zui高允許工作溫度155 ℃時也很穩(wěn)定。這種新混合物還進行了工程處理，具有更高的活化能量，可提高穩(wěn)定性(系數(shù)為10)和可靠性。

通過采用優(yōu)化的端接和新的薄膜技術(shù)及封裝材料，使新一代的薄膜電阻實現(xiàn)了在以往同等外形尺寸的大批量市場電阻上不曾見過的穩(wěn)定性、可靠性和高負載,以及相應(yīng)的采用0805和0603封裝的商用電阻的性能，與厚膜技術(shù)相比，HT增強型電阻具有明顯高出一籌的帶負載能力，在基礎(chǔ)功率密度上要優(yōu)于薄膜技術(shù)。

通用薄膜電阻的主要成分是使用鎳鉻技術(shù)的鎳鉻合金器件,新研究已經(jīng)找出改進這種基礎(chǔ)化合物的方法，使器件在相同的溫度和濕度范圍內(nèi)具有更高的可靠性。這種方法是向鎳鉻基體中添加了第三種成分，優(yōu)化了基體并使電阻參數(shù)均勻分布。

這種新一代的薄膜使制造商能夠生產(chǎn)出可以承受175℃表面溫度的薄膜電阻，并且在達到或高于增強型無鉛焊錫合金的zui高允許工作溫度155 ℃時也很穩(wěn)定。這種新混合物還進行了工程處理，具有更高的活化能量，可提高穩(wěn)定性(系數(shù)為10)和可靠性。

通過采用優(yōu)化的端接和新的薄膜技術(shù)及封裝材料，使新一代的薄膜電阻實現(xiàn)了在以往同等外形尺寸的大批量市場電阻上不曾見過的穩(wěn)定性、可靠性和高負載,以及相應(yīng)的采用0805和0603封裝的商用電阻的性能，與厚膜技術(shù)相比，HT增強型電阻具有明顯高出一籌的帶負載能力，在基礎(chǔ)功率密度上要優(yōu)于薄膜技術(shù)。