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PCBA生產(chǎn)過程介紹
PCBA生產(chǎn)過程的四個(gè)主要環(huán)節(jié)如下：
SMT貼片加工：此環(huán)節(jié)主要是將電子元器件貼裝到PCB板上。具體流程包括錫膏攪拌、錫膏印刷、SPI檢測、貼裝、回流焊接、AOI檢測以及可能的返修。其中，錫膏的印刷質(zhì)量和回流焊爐溫是關(guān)鍵控制點(diǎn)，因?yàn)樗鼈儗N片的質(zhì)量有著重要影響。
DIP插件加工：這個(gè)環(huán)節(jié)主要是進(jìn)行插件物料的引腳加工，并將其插裝在PCB板上。隨后，通過波峰焊接完成插件與PCB板的連接。焊接完成后，需要剪去過長的引腳，然后進(jìn)行后焊加工、洗板和品檢等步驟。
PCBA測試：這是PCBA生產(chǎn)過程中最為重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括ICT測試、FCT測試、老化測試和振動(dòng)測試等，旨在確保元器件的焊接情況和線路通斷情況良好，以及PCBA板的輸入輸出參數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)。
成品組裝：最后，將檢測合格的PCBA板子進(jìn)行外殼組裝，并進(jìn)行成品測試。測試通過后，進(jìn)行靜電包裝，完成整個(gè)PCBA生產(chǎn)過程。
請注意，這四個(gè)環(huán)節(jié)是相互關(guān)聯(lián)、缺一不可的，它們共同構(gòu)成了PCBA生產(chǎn)的完整流程。在每個(gè)環(huán)節(jié)中，都需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能
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